pcb抄板中經常會遇到需要破解的8層板PCB，8層板設計的PCB是PCB電路板中重要的一類，這類PCB抄板過程中可參考下面幾種8層pcb設計中常見的布線規則。

8層板的疊層設計可以有多種結構形式，2種不同結構的疊層設計形式如下表。

1．結構形式1 

結構形式 1 有 6 個布線層和2個參考平面。這種疊層結構的電源退耦特性很差，EMI 的抑制效果較差。其頂層和底層是 EMI 特性很差的布線層。緊靠第 3 層（接地層）的第2層和第4層是時鐘線的最好布線層，應采用交叉布線。緊靠第6層（電源層）的第5層和第7層是可接受的布線層。埋入式的微帶線層的產生的輻射低于帶狀線經跳線傳輸產生的RF輻射。經跳線傳輸RF能量時，可以造成EMI輻射。 

2．結構形式2 

有4個布線層和4個參考平面。這種疊層結構的信號完整性和 EMC 特性都是最好的，可以獲得最佳的退耦功能和強的通量對消作用。其頂層和底層是EMI 可布線層。在第 5 層（電源層）和第 7 層（接地層）之間的第 6 層是時鐘線的最好布線層。在第2層（接地層）和第4 層（接地層）之間的第3層是時鐘線的最佳布線層。第3·64· 層和第6 層幾乎具有相同的阻抗，這 2 層都具有最佳的信號完整性和RF通量對消特性。在第 4 層（接地層）和第 5 層（電源層）的接地平面/電源平面采用小間距的結構，可以提供較低的電源阻抗，這個低阻抗特性可以改善電源的退耦效果。在第2層（接地層）和第7層（接地層）的接地平面可以作為RF回流層。

應注意的是這種疊層結構存在多種阻抗值，在微帶線層和帶狀線層跳層時，會對信號的完整性造成傷害。 

3．其他結構形式 

其他結構形式的8層板的疊層設計如下表 

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